兰州股票配资公司山东森荣新材料申请半导体封装用ETFE薄膜制备方法专利，具有优异的力学性能以及耐磨性

国家知识产权局信息显示，山东森荣新材料股份有限公司申请一项名为“半导体封装用ETFE薄膜的制备方法”的专利，公开号CN121362357A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于ETFE薄膜制备技术领域，具体的涉及一种半导体封装用ETFE薄膜的制备方法。本发明所述的半导体封装用ETFE薄膜的制备方法，由以下步骤组成：（1）四氟乙烯‑甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物的制备；（2）ETFE树脂的预处理；（3）纳米复合填料的硅烷化处理；（4）制备ETFE薄膜；（5）ETFE薄膜经后处理，制备得到半导体封装用ETFE薄膜。采用本发明所述的制备方法制备得到的半导体封装用ETFE薄膜，具有优异的力学性能以及耐磨性。

天眼查资料显示，山东森荣新材料股份有限公司，成立于2006年，位于淄博市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本6337.5万人民币。通过天眼查大数据分析，山东森荣新材料股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可23个。

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作者：情报员

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