在光伏设备厂商陆续涉足半导体封装、测试设备后，连光伏材料厂商也盯上了半导体。 4月21日晚间，帝科股份（SZ300842，股价85.32元，市值123.95亿元....
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国家知识产权局信息显示，山东森荣新材料股份有限公司申请一项名为“半导体封装用ETFE薄膜的制备方法”的专利，公开号CN121362357A，申请日期为2025年....
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